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PCBA可靠性分析檢測的方法

PCBA 是電子產(chǎn)品的核心部件，其可靠性直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而 PCBA 的可靠性在很大程度上由其焊接質(zhì)量決定。通過分析影響 PCBA焊接質(zhì)量的常見缺陷，隨著BGA、CPS封裝等表貼器件的廣泛應用，對于出現(xiàn)在器件底部不可見焊點的焊接缺陷，如空洞、短路、虛焊、偏位及PCB走線的斷裂等，我們需要一種新的基于 X 射線檢測技術(shù)的非破壞性方法對其進行檢測。

PCBA的X射線檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型檢測技術(shù)，因為它可以用非破壞性的方法檢測我們用肉眼或其它檢測設備觀察不到的內(nèi)部情形。將PCBA放置于X射線檢測系統(tǒng)內(nèi)，通過合理調(diào)整檢測系統(tǒng)的電壓、功率、對比度等參數(shù),將PCBA成像至最佳狀態(tài)。第一步，對PCBA整體成像進行全局檢查，主要包 括PCB及其上面所有的元器件；第二步，放大圖像按照順序進行局部檢查，主要是查找缺陷或疑似缺陷；第三步，對于疑似缺陷應通過再次放大和傾斜成像對其進行識別確認及分析；最后一步是重點針對BGA封裝器件而進行的傾斜成像，主要檢查其是否存在虛焊缺陷。

PCBA中往往包含有大量的電子元器件，少則數(shù)種多則數(shù)十種，而且它們大小、封裝各異，從而導致一個PCBA中可能同時存在多種焊接缺陷。在進行缺陷檢測時，既不能漏掉某類缺陷同時又要兼顧檢測效率，因此合理的檢測流程和工程經(jīng)驗都十分重要。分析各類缺陷的特點及成因，每一步檢測要做到有的放矢，對特殊的某幾類缺陷應進行重點識別。

全面客觀評價PCBA焊接缺陷可靠性風險，制定合理規(guī)范的判定標準，能有效阻止存在可靠性風險的PCBA裝配在后續(xù)產(chǎn)品中，從而避免產(chǎn)品失效導致的巨大損失。深圳市世紀遠景電子設備有限公司20多年專注于為電子制造企業(yè)提供整套自動化設備設備解決方案主要經(jīng)營新舊SMT生產(chǎn)線、光學檢測設備、半導體設備的貿(mào)易、銷售、租賃與維護，為業(yè)界最早經(jīng)營中古設備廠商之一，我公司享有充足穩(wěn)定的海內(nèi)外貨源，渠道暢通，擁有專業(yè)的售前售后服務團隊，已在行業(yè)內(nèi)塑造了良好的口碑與知名度，租賃熱線13510801076，租售熱線：13631705611.